Actualmente el equipo de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA) de ASML no tiene competencia. Es la máquina de fabricación de circuitos integrados más avanzada del planeta, y por el momento la tecnología que es necesaria para producirla está únicamente en las manos de esta compañía de Países Bajos. Para hacerla posible los ingenieros de ASML han puesto a punto una arquitectura óptica muy avanzada que tiene una apertura de 0,55 frente al valor de 0,33 que tienen los equipos de litografía UVE de primera generación.
Este refinamiento de la óptica permite transferir a la oblea patrones de mayor resolución, de ahí que sea posible fabricar chips empleando tecnologías de integración más avanzadas que las utilizadas actualmente en los nodos de 3 nm. No obstante, ASML también ha mejorado los sistemas mecánicos que se responsabilizan de la manipulación de las obleas con el propósito de hacer posible que una sola máquina UVE de alta apertura sea capaz de producir más de 200 obleas por hora. Eso sí, toda esta sofisticación tiene un precio. Uno muy alto.
La información más actualizada que tenemos refleja que uno solo de estos equipos cuesta 350 millones de euros, lo que con toda seguridad provocará que algunos fabricantes de chips se lo piensen dos veces antes de comprarlo. De hecho, un equipo de litografía UVE de primera generación cuesta unos 136 millones de euros. La diferencia es importante. Pero esto no es todo. Y es que cada equipo de alta apertura es mucho más voluminoso que un equipo UVE convencional, lo que obliga a los fabricantes de chips a reorganizar la infraestructura de sus fábricas.
Samsung planea recibir su equipo ‘UVE High-NA’ a finales de 2024 o principios de 2025
La primera máquina de litografía UVE de alta apertura de ASML llegó a la planta de Intel en Hillsboro en diciembre de 2023. Desde entonces un grupo de ingenieros experimentados de Intel y ASML ha trabajado en la instalación y la calibración del equipo, dos procesos que no son en absoluto pan comido. Esta máquina ocupa una posición central en el itinerario de esta compañía porque necesita utilizarla para fabricar sus próximas hornadas de semiconductores de alta integración. De lo contrario perderá la oportunidad de competir de tú a tú con TSMC y Samsung, que son sus dos principales rivales en la industria de los chips.
El futuro de Intel está en gran medida ligado a su apuesta por este equipo de litografía, de ahí que incluso en su momento más delicado decida afrontar este esfuerzo económico
Hace apenas diez días Pat Gelsinger, el director general de Intel, anunció que se preparan para recibir en su planta de Hillsboro, en Oregón (EEUU), su segundo equipo de litografía de ultravioleta extremo y alta apertura. El futuro de Intel está en gran medida ligado a su apuesta por este equipo de litografía, de ahí que incluso en su momento más delicado decida afrontar este esfuerzo económico. Sea como sea parece que Intel, como cabe esperar, no va a ser la única compañía de semiconductores que va a apostar a corto plazo por los equipos UVE de alta apertura de ASML. Presumiblemente Samsung va a seguir sus pasos. Incluso antes que TSMC.
Y es que el diario Seoul Economic Daily (SED), que es una fuente fiable, anticipa que esta compañía surcoreana planea instalar en una de sus plantas del campus de Hwaseong su primer equipo UVE de alta apertura a finales de 2024 o durante el primer trimestre de 2025. Esta máquina se utilizará sobre todo para investigación y desarrollo, y presumiblemente estará lista para entrar en operación a mediados de 2025.
Si estos plazos finalmente se confirman Samsung tendrá lista su primera máquina UVE de alta apertura un año después que Intel, pero, aun así, se adelantará tanto a TSMC como a SK Hynix. En cualquier caso, todavía no sabemos cuándo planea iniciar la producción a gran escala de chips utilizando estos equipos. Os mantendremos informados.
